삼성전자-AMD, 차세대 AI 메모리 솔루션 협력 확대
삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다. 전영현 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며 “△업계를 선도하는 HBM4 △차세대 메모리 아키텍처 △최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴
3기 신도시 첫 입주를 앞두고 정부가 현장을 찾아 입주 준비 상황과 안전관리, 사업 추진 현황을 종합 점검했다.
김이탁 국토교통부 1차관은 3일 오후 인천계양과 부천대장 공공주택지구를 방문해 첫 입주 준비 상황과 해빙기 안전관리, 사업 속도 제고 방안 등을 점검했다.
김이탁 국토교통부 1차관은 3일 오후 인천계양과 부천대장 공공주택지구를 방문해 첫 입주 준비 상황과 해빙기 안전관리, 사업 속도 제고 방안 등을 점검했다.
이번 현장 점검은 3기 신도시 최초 입주 예정 단지의 주거공간과 공동시설, 기반시설의 준비 상태를 확인하고 해빙기를 맞아 지반 이완 등 사고 예방을 위한 안전관리 강화 여부를 점검하기 위해 마련됐다. 또한 공공주택지구 전반의 사업 추진 속도를 높이기 위한 방안도 함께 살폈다.
3기 신도시 가운데 첫 입주는 인천계양지구 A2·A3 단지에서 이뤄질 예정이다. 이 단지는 총 1,285세대로, 2026년 12월 입주가 시작될 계획이다.
김 차관은 현장에서 한국토지주택공사(LH) 등 관계자들과 함께 주거시설과 기반시설 준비 상황을 점검하며 입주 과정에서 발생할 수 있는 불편을 최소화할 것을 강조했다.
김 차관은 “3기 신도시 첫 입주에 대한 국민적 기대가 높은 만큼 입주가 완료될 때까지 꼼꼼히 점검해야 한다”며 “입주 과정에서 입주민이 불편을 겪지 않도록 원스톱 지원센터를 운영하는 등 철저히 준비해 국민들이 명품 신도시를 체감할 수 있도록 노력해달라”고 말했다.
해빙기를 맞아 안전관리 강화 필요성도 강조했다. 김 차관은 “사업지구 전반적으로 해빙기에는 지반 약화 등 위험이 높아질 수 있다”며 “취약 부위를 사전에 점검하고 안전조치를 강화해 사고 위험을 원천 차단해야 한다”고 밝혔다.
이어 “현장에서 이상 징후가 발견될 경우 즉각 대응할 수 있도록 신속한 현장관리 체계를 유지해야 한다”고 덧붙였다.
주택 공급 일정 관리도 중요한 과제로 제시됐다. 김 차관은 주택 공급이 국민 생활 안정과 직결되는 사안인 만큼 사업 추진 과정에서 발생할 수 있는 지연 요인을 선제적으로 발굴하고 해소해야 한다고 강조했다.
김 차관은 “주택 공급은 국민 생활 안정과 직결된 사안”이라며 “계획부터 공정까지 사업 일정에 영향을 줄 수 있는 지연 요인을 선제적으로 발굴하고 해소해 현 정부의 주택 공급